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2026

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BGA 封装基板 (Package Substrate)平面...

在半导体球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）量产制程中，封装基板（Package Substrate）平面度形变超标是核心失效诱因，该问题主要...

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2026

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镜头镜片曲率半径 偏差，白光干涉仪校正光学成型工艺

镜头镜片曲率半径偏差是光学成型工艺的核心质量缺陷，主要由镜片注塑冷却不均、模具曲面磨损、成型应力不均等因素引发，会直接导致镜片面型失真、焦距偏移，降低镜头成像清晰...

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2026

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基于光学轮廓测量的冶金热风阀平面度防卡涩机理表征

冶金热风阀（Metallurgical Hot Blast Valve）是高炉热风循环系统核心调控设备，长期服役于高温、高粉尘、热交变载荷工况。阀板与阀座密封面易...

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2026

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BGA 焊球粒径 (Ball Diameter)不均，白光干...

高密度球栅阵列（BGA, Ball Grid Array）组装制程中，焊球粒径离散偏差会直接改变焊料填充体积，在回流熔融阶段产生差异化表面张力，引发器件倾斜、焊点...

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